2015集成电路产业十件大事

　　近日，中国电子报评出2015年集成电路产业十件大事，安徽省“力晶合肥建12英寸合资厂，台晶圆代工加快西进步伐”入选。2015年6月，台湾半导体厂力晶宣布与安徽合肥有关方面签署合作协议，合资成立合肥晶合集成电路公司，在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆厂，投资金额达135.3亿元，初期锁定LCD驱动IC代工。力晶表示，将逐步以少量资金和技术作价方式参股，在当地投入0.15、0.11微米与90纳米制程，争取逻辑代工商机。这也是继联电后，我国台湾地区第二家在大陆合资设立的12英寸厂，未来全球最大的代工厂台积电也有望在南京独资设立一家12英寸厂，导入的可能是先进的16纳米工艺。看重大陆的市场和资源，是台厂本轮投资热潮的主要原因。想要发展集成电路，自主的核心技术实力必然不可或缺。大陆有关方面也应借合资之机，学到技术，做强产业。

　　同时入选2015年集成电路产业十件大事的还有：“大基金发力，加速集成电路产业与资本结合”、“紫光启动大举入股并购行动，布局‘从芯到云’战略”、“北京闪胜成功收购芯成半导体，中国资本拉开海外并购大幕”、“长电、通富微电启动海外并购，中国有望成为全球最大封测基地”、“英特尔大连建新型存储器厂，晶圆制造投资活跃”、“迈向主流高端工艺节点，中芯、华力双双突破28纳米工艺”、“中芯国际、华为、imec、高通签约，面向14纳米创新研发模式”、“国产北斗芯片研发成功，亿级北斗应用市场有了‘中国芯’”、“龙芯发布新一代产品，全面进入产业化阶段”。