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台湾群联电子正式落户合肥高新区
发布日期：2015-06-01 09:04:42
5月27日下午，台湾群联电子项目正式签约落户合肥高新区，一期计划投资3000万美元，主要开展存储器主控芯片的研发、设计和销售等业务，计划三年内形成超过300人的研发团队。项目将于7月份在合肥高新区创新产业园正式运营。
台湾群联电子2000年11月成立于台湾新竹，位居台湾集成电路设计企业第2位，主要致力于闪存芯片的开发，是相关领域的领头企业。群联电子年芯片产量达到7亿颗，2014年实现销售收入67亿元人民币。
