安徽首个12吋晶圆项目实现量产，“芯屏器合”产业格局再升级

12月6日下午，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待！

安徽省发改委副主任吴劲松，省经信委副主任王厚亮，省台办副主任苏青，合肥市政府副市长王文松，国家示范性微电子学院建设专家组组长、国家集成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪，合肥市半导体行业协会理事长、安徽大学教授陈军宁，新站高新区党工委书记、管委会主任路军，合肥晶合集成电路有限公司董事长陆祎，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂共同见证晶合量产。

合肥市副市长王文松致辞，他指出，近年来，我市坚持“工业立市”战略不动摇，加快创新转型升级步伐，大力构建现代产业体系，培育打造若干世界级先进制造业集群。集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业，合肥市坚持将集成电路产业放在优先发展的位置，在全国率先出台扶持政策，组建产业基金，营造良好环境，推动集成电路产业实现了爆发增长。目前，我市已被列入国家集成电路产业重点布局城市，产业规模日益壮大，创新能力明显提升，已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。晶合项目的成功量产，有效填补了国内空白，提高了驱动芯片的国产化率，实现了“中国芯  合肥造”。他表示，对于合肥来说，“合肥制造”的晶圆，驱动点亮的不仅是一块块面板，更是将合肥市打造“中国IC之都”的梦想之光照进了现实，标志着合肥集成电路产业的发展实现了新的飞跃。他希望，合肥晶合公司能够发挥自身优势，进一步加大研发力度，延伸拓展产业体系，扩大优质产品供给，为合肥建设“中国IC之都”和全国性产业创新中心作出新的贡献。

新闻发布会上，领导和专家们还分别从集成电路产业人才的集聚、上下游配套、服务集成电路项目做大做强等方面回答了媒体的提问。

合肥晶合：2020年满产后4万片/月

总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工，7月中旬第一片晶圆产出，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模，待四座晶圆厂建完后，总月产能将达16万片12吋晶圆，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

补芯产屏：国产化率将大大提高

在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个 “心脏”。如果说，京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，预计到2020年，仅晶合公司生产的晶圆，就可以实现中国面板驱动芯片国产化率70%，成功打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

IC之都：实现目标指日可待

近年来，新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。据悉，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路产业，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。(合肥新站区)